SMT貼片加工的開展給整個電子職業(yè)帶來了一次革新，尤其是在當(dāng)下環(huán)境人們對電子產(chǎn)品追求小型化。過去運用的穿孔插件元件無法縮小，從而導(dǎo)致整個電子產(chǎn)品的大型化?，F(xiàn)階段的SMT貼片加工給我們帶來了一次新的創(chuàng)新，今天小編就跟我們說說貼片加工需要注意的問題。


   第一：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合規(guī)范。包含靜電放電控制程序所有必要的規(guī)劃、樹立、實現(xiàn)和維護。依據(jù)某些軍事安排和商業(yè)安排的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和維護供給輔導(dǎo)。

   第二：焊接后半水成清洗手冊。包含半水成清洗的各個方面，包含化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、進程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

   第三：通孔焊接點評估桌面參考手冊。依照規(guī)范要求對元器件、孔壁以及焊接面的掩蓋等具體的描繪，除此之外還包含計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊掩蓋以及為數(shù)眾多的焊接點 缺點情況。

   第四：模板規(guī)劃指南。為焊錫膏和外表貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的規(guī)劃和制作供給輔導(dǎo)方針i 還評論了應(yīng)用外表貼裝技術(shù)的模板規(guī)劃，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包含套印、雙印和階段式模板規(guī)劃。

   第五：焊接后水成清洗手冊。描繪制作殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的進程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。