PCBA加工與焊接的來往流程
2021-10-25 18:48:26
PCBA加工與焊接的來往流程
PCBA加工工藝流程：
1、 PCBA加工單面表面組裝工藝： 焊膏印刷—貼片—回流焊接;
2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝： A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接;
PCBA加工
3、 PCBA加工單面混裝(SMD和THC在同一面)： 焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;
4、 單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面)： B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;
5、 雙面混裝置(THC在A面，A、B兩面都有SMD)： A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;
6、 雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC)： A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊錫流程中，變量最小的應屬于機器設備，因此第一個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數(shù)。
從實際作業(yè)及記錄中，找出最適宜的操作條件。注意﹕在任何情況下，盡量不要想調(diào)整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題，這樣的調(diào)整可能會尋致更大的問題發(fā)生。
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